專注于為AR可穿戴硬件開發(fā)高速人機界面的芯片初創(chuàng)團隊Ixana日前宣布,已完成由Uncorrelated Ventures、Samsung Next、Evonexus、Paradigm Shift和Hack VC等提供的300萬美元種子輪融資。同時,團隊表示將在2023年1月舉行的CES大會展示基于自研芯片的AR參考頭顯。
Ixana認為,我們目前與智能手機的交互主要是通過一塊6英寸的小屏幕,而當前的人機交互(HCI)速度緩。在團隊看來,更快的調(diào)制解調(diào)器帶來了Web1.0,更快的蜂窩數(shù)據(jù)帶來了Web 2.0,而更快的HCI將有望帶來一個全新的市場。
所以,由出身于英特爾、高通、Silicon Labs、德州儀器等企業(yè)組成的團隊專注于可以研發(fā)加快HCI速度的分布式計算,并已經(jīng)構(gòu)建了“通過分布式計算解鎖聞所未聞的可穿戴功能的YR11硅芯片”。
據(jù)介紹,YR11的能效提升100倍(但沒透露比較對象),可以實現(xiàn)全天候可穿戴AR功能。他們評價道:“Ixana正在通過突破性的硅芯片來挑戰(zhàn)可穿戴硬件的局限性。我們的芯片令高速人機界面(如全天可穿戴AR)成為可能。利用無線分布式計算,我們的低功耗AR頭顯一次充電就能持續(xù)一整天。即便配備了一個始終前置的攝像頭,它都可以檢測你所看到的內(nèi)容、分析并實時提供反饋?!?/p>
參投機構(gòu)Evonexus的聯(lián)合創(chuàng)始人羅里·摩爾(Rory Moore)表示:“在看過早期原型的演示之后,我看到了這項技術(shù)有望在可穿戴設(shè)備未來發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用的巨大潛力?!?/p>
在完成種子輪融資后,團隊表示計劃在2023年1月舉行的CES大會展示基于YR11的AR參考硬件。
值得一提的是,高通早前為AR發(fā)布的驍龍AR2 Gen 1 SoC同樣采用分布式計算架構(gòu)。
由三枚芯片組成的驍龍AR2屬于4nm制程,并如同上圖所示采用了由AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺組成的多芯片架構(gòu)。其中,AR處理器位于右鏡臂,連接平臺位于左鏡臂,而AR協(xié)處理器則位于前端鏡架中央。
據(jù)介紹,利用這種分布式架構(gòu),眼鏡端主處理器占用的PCB面積減少了40%,但整個平臺的AI性能提高2.5倍,功耗降低50%,從而幫助實現(xiàn)了功耗<1W的AR產(chǎn)品。這允許用戶長時間舒適佩戴,并滿足消費者和企業(yè)用例的需求。