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專題欄目:ARVRMR虛擬現(xiàn)實

格芯用FD-SOI工藝打造全球首款用于實時AR的單芯片

5G給千行百業(yè)帶來了巨變,尤其會推進(jìn)AR技術(shù)的落地,如今,AR落地還需要解決體積、功耗方面的挑戰(zhàn),格芯已經(jīng)攜手伙伴解決這些挑戰(zhàn)!

昨天,增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(AR/MR)微顯示解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Compound Photonics US Corporation(CP,也稱為CP Display)與全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,攜手制造CP微顯示技術(shù)平臺IntelliPix。

借助IntelliPix,AR眼鏡可以變得體積更小、重量更輕,并且單次充電可工作更長時間,從而帶來真正的實時全息消費(fèi)電子AR體驗。IntelliPix首次在單芯片解決方案中提供了實時視頻管道,并搭載了完全集成的數(shù)字背板和驅(qū)動器,最小像素可達(dá)2.5m。CP的專有IntelliPix技術(shù)采用格芯出色的22FDX特殊工藝半導(dǎo)體平臺來加以實現(xiàn)。

CP和格芯都是其各自行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),通過這次合作,他們希望著手采用格芯22FDX平臺開發(fā)一系列先進(jìn)的定制解決方案,以實現(xiàn)IntelliPix的靈活架構(gòu)來提供軟件定義的可擴(kuò)展功能集。與CP之前的平臺相比,IntelliPix性能整體提升,調(diào)制速度加快多達(dá)100倍,并且整個視頻管道的系統(tǒng)功耗降低至四分之一到十二分之一,同時釋放了振幅硅基液晶顯示芯片(LCoS)、新興microLED和未來相位全息系統(tǒng)的真正潛力。

IntelliPix通過以智能方式僅聚焦于變化像素來定向至活躍像素,同時可在非活躍像素區(qū)域節(jié)省功耗,從而提高了圖像質(zhì)量和亮度,并顯著降低了整個顯示子系統(tǒng)的功耗(OnDemand Pixels)。通過利用格芯22FDX平臺的高性能、超低功耗和廣泛的功能集成能力,CP成功地在單芯片中提供集成其專有實時視頻管道的高幀率和低延遲IntelliPix智能像素數(shù)字背板,同時又不影響顯示面積、成本和功耗方面的性能,能夠滿足廣泛消費(fèi)電子AR的關(guān)鍵需求。

CP工程部副總裁Ian Kyles表示:“格芯是我們下一代單芯片顯示技術(shù)IntelliPix的理想合作伙伴。其業(yè)界領(lǐng)先的22FDX平臺提供了低功耗優(yōu)勢、密度優(yōu)勢和互連功能,這些特性使我們能夠做出一系列的最新創(chuàng)新,并且他們愿意為我們的顯示產(chǎn)品定制更多功能,從而簡化我們的制造流程。”

迄今為止,格芯的22FDX解決方案已經(jīng)實現(xiàn)了45億美元的設(shè)計營收,向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。

格芯高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Hogan表示:“我們很榮幸能與Compound Photonics合作,利用我們的先進(jìn)技術(shù)幫助他們將顛覆性的IntelliPix平臺轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。IntelliPix采用突破性的設(shè)計,僅會激活需要刷新的像素,而我們的22FDX平臺是業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗解決方案,具有出色的存儲密度和集成能力,可支持一系列面向未來的應(yīng)用。這兩者簡直就是天生的搭檔?!?/p>

對于新興的microLED像素技術(shù),IntelliPix-iDrive可以使用恒定電流像素驅(qū)動進(jìn)行配置,它經(jīng)過優(yōu)化,能夠在軟件定義的驅(qū)動方案和MIPI接口的支持下,提供像素與像素之間的一致性。IntelliPix還提供了IntelliPix-vDrive配置來用作電壓/電荷驅(qū)動像素,針對驅(qū)動基于LC的像素進(jìn)行了優(yōu)化,以便實現(xiàn)振幅和相位/全息光調(diào)制。IntelliPix的OneChip物理設(shè)計消除了顯示像素驅(qū)動器(背板)和顯示驅(qū)動器IC(DDIC)功能之間的傳統(tǒng)區(qū)別,從而在實現(xiàn)先進(jìn)特性的同時,減小了總體物理體積和功耗。通過雙方合作,CP和格芯基于vDrive或iDrive調(diào)制背板/顯示器,打造了可根據(jù)客戶規(guī)范進(jìn)行配置的定制Intellipix架構(gòu)。

IntelliPix微顯示技術(shù)平臺支持定制,分辨率可達(dá)2048 x 2048或更高。預(yù)計首批采用CP IntelliPix的商業(yè)產(chǎn)品將于2023年投放市場。

在2021年3月28日至31日舉行的SPIE ARVRMR上,CP將在行業(yè)對話環(huán)節(jié)中介紹IntelliPix,并討論該技術(shù)平臺如何為行業(yè)帶來加速采用主流AR的機(jī)遇。

關(guān)于格芯

格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠,為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無二的設(shè)計、開發(fā)和制造服務(wù)。伴隨著全球生產(chǎn)基地橫跨三大洲的發(fā)展步伐,格芯促生了改變行業(yè)的技術(shù)和系統(tǒng)的出現(xiàn),并賦予了客戶塑造市場的力量。格芯由阿布扎比穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。

關(guān)于Compound Photonics

Compound Photonics(CP)也稱為CP Display,是領(lǐng)先的緊湊型高分辨率微顯示技術(shù)供應(yīng)商。CP的微顯示解決方案經(jīng)過優(yōu)化,旨在滿足高性能、小尺寸和低功耗特性至關(guān)重要的增強(qiáng)現(xiàn)實和混合現(xiàn)實市場。Compound Photonics的微顯示技術(shù)讓工程師能夠創(chuàng)新打造顛覆性的消費(fèi)和工業(yè)產(chǎn)品,大幅提高人們的生產(chǎn)力并改善他們的生活方式。

來源:芯時空

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