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專題欄目:ARVRMR虛擬現(xiàn)實(shí)

Meta證實(shí)2023年發(fā)布下一代消費(fèi)級(jí)Quest VR頭顯

早前The Information報(bào)道稱,Meta將在2023年發(fā)布Quest 2的下一迭代,而這家公司在今天舉行的Q3季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議予以了確認(rèn)。Meta表示,計(jì)劃在2023年帶來“下一代消費(fèi)者Quest頭顯”。

據(jù)猜測,這應(yīng)該就是Quest 2的下一迭代Quest 3。但遺憾的是,Meta沒有進(jìn)一步透露關(guān)于這款設(shè)備的信息,只是表示它將成為Reality Labs運(yùn)營成本不斷增加的驅(qū)動(dòng)因素。

根據(jù)The Information在今年5月公布的路線圖,Quest 2頭顯的下一代產(chǎn)品“Stinson”和“Cardiff”預(yù)計(jì)會(huì)在2023年和2024年發(fā)布,亦即所謂的Quest 3和Quest 4。

另外,著名消息人士YouTuber布拉德利·林奇(Bradley Lynch)曾多次分享了關(guān)于“Quest 3”的情報(bào),包括CAD渲染圖等。

這位YouTuber堅(jiān)稱,代號(hào)為“Stinson”的Quest 3將于2023年發(fā)布,而且規(guī)格性能將介于Quest 2和即將推出的Quest Pro之間。

下面是“Quest 3”情報(bào)的概括:

  • 像Quest 2一樣的軟式頭帶,電池不在背面
  • 2個(gè)攝像頭,用于六自由度追蹤
  • 4攝像頭陣列:2 BW+2 RGB
  • 深度傳感器
  • 2個(gè)LCD顯示器
  • 機(jī)械式IPD調(diào)整
  • Pancake透鏡模組
  • 無眼動(dòng)追蹤或面部追蹤
  • 單風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)
  • 用于對(duì)接充電的pogo pin接口

林奇將這款硬件描述為“面向消費(fèi)者的混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備”,因?yàn)樗那岸伺鋫淞硕喾N傳感器:兩個(gè)黑白攝像頭、兩個(gè)RGB攝像頭和一個(gè)深度傳感器。不同的傳感器數(shù)據(jù)通過軟件融合,從而實(shí)現(xiàn)類似于Quest Pro的高質(zhì)量透視模式。

另外,頭顯側(cè)面安裝了另外兩個(gè)攝像頭,并用于對(duì)頭顯進(jìn)行六自由度追蹤。當(dāng)然,由于成本高昂,Quest 3不像Quest Pro那樣支持眼動(dòng)追蹤和面部追蹤功能。

在形狀參數(shù)方面,由于采用了Pancake模組,所以整體構(gòu)造更為流暢細(xì)薄。另外,設(shè)備依然采用標(biāo)配的織物材質(zhì),并將電池裝在外殼之中,不放在背面,但Quest 3將與Quest Pro的充電器兼容。另外,根據(jù)CAD文件,USB-C端口和耳機(jī)插孔都集成在支架之中。

根據(jù)林奇的消息來源,Quest 3將配備兩個(gè)LCD顯示器,不同于采用單一LCD顯示器的Quest 2。最后,林奇表示,Quest 3可以提供多達(dá)512 GB的存儲(chǔ)空間和12 GB的RAM。

在芯片方面,Meta將繼續(xù)與高通合作,并有望采用新發(fā)布的驍龍XR2+ Gen 1,從而將持續(xù)功率提升50%,散熱性能提升30%,并且能夠以更小、更輕的外形實(shí)現(xiàn)更加身臨其境的元宇宙體驗(yàn)。

 

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