東吳證券表示，多階段因素決定VR設(shè)備未來高增長(zhǎng)仍可期。該機(jī)構(gòu)看好短中長(zhǎng)期不同階段的多重因素推動(dòng)VR設(shè)備保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)；短期來看，內(nèi)容和硬件是拉動(dòng)VR設(shè)備高成長(zhǎng)的兩架馬車，未來三年內(nèi)泛娛樂領(lǐng)域的VR硬件銷量有望達(dá)3000萬(wàn)量級(jí)，而從中長(zhǎng)期維度來看，字節(jié)跳動(dòng)與Meta的生態(tài)布局模式類似，以互聯(lián)網(wǎng)流量加速切入市場(chǎng)，內(nèi)容拓展和硬件迭代共同推進(jìn)，未來有望推動(dòng)VR產(chǎn)品出貨量級(jí)的持續(xù)突破。
該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步指出，VR核心硬件技術(shù)方向日漸清晰。VR硬件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)包括光學(xué)、顯示、芯片與傳感交互等，各環(huán)節(jié)技術(shù)水平?jīng)Q定設(shè)備整體性能，且發(fā)展方向逐漸清晰。光學(xué)鏡片方面，當(dāng)前以菲涅爾透鏡方案為主，但短焦方案（Pancake）因輕薄化、視場(chǎng)角及成像質(zhì)量佳等特性有望成為未來趨勢(shì)，多類新產(chǎn)品均有望搭載；顯示層面，F(xiàn)AST-LCD因量產(chǎn)和成本優(yōu)勢(shì)成為應(yīng)用落地的核心方案，并向著Mini-LED等方向升級(jí)，同時(shí)Micro-OLED等新方案也在積極推進(jìn)并逐漸商用；芯片方面，以高通驍龍865為基礎(chǔ)的XR2芯片是目前絕對(duì)主力，未來蘋果自研芯片受到矚目；交互方面，眼動(dòng)追蹤、手勢(shì)追蹤與面部捕捉等技術(shù)的搭載有望持續(xù)增強(qiáng)交互體驗(yàn)，各類傳感器的使用以及內(nèi)外部攝像頭具備持續(xù)升級(jí)空間。
投資建議方面，東吳證券從VR硬件產(chǎn)業(yè)鏈維度來看，綜合方案商（歌爾）、光學(xué)顯示（三利譜、斯迪克、水晶光電）、各類結(jié)構(gòu)件（立訊、長(zhǎng)盈、東山）及品牌商（創(chuàng)維）等環(huán)節(jié)的A股公司有望率先受益；從產(chǎn)業(yè)催化維度來看，分別關(guān)注品牌商（Meta、Pico、蘋果等）產(chǎn)品迭代帶來相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)，以及核心技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)引發(fā)特定產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的關(guān)注度。
來源：金融界
